簡(jiǎn)要描述:隨著微處理器的技術(shù)發(fā)展,超聲波無損檢測(cè)方法已獲得了行業(yè)認(rèn)可,其中超聲波測(cè)厚儀和探傷儀已經(jīng)廣泛應(yīng)用,而超聲波硬度計(jì)也在國外普及。
測(cè)試范圍 洛氏硬度, HRC 布氏硬度, HB 維氏硬度, HV 抗拉強(qiáng)度, MPa | 20 - 70 90 - 450 230 - 940 370 - 1740 |
誤差范圍 洛氏硬度, HRC 布氏硬度, HB 維氏硬度, HV | ± 1 ± 3% ± 3% |
外形尺寸, mm | 122x65 x24 |
操作溫度° C | -5至+40 |
電源 | 2節(jié)AA電池 |
持續(xù)工作時(shí)間, 不少于 | 100小時(shí) |
主機(jī)重量, kg | 0.9千克 |
名稱型號(hào) | 產(chǎn)品描述 |
超聲波硬度計(jì) LAB-H1 | 標(biāo)配進(jìn)口超聲波探頭一支 |
復(fù)合式硬度計(jì) LAB-H2 | 標(biāo)配進(jìn)口超聲波和里氏兩種探頭 |
里氏硬度計(jì) LAB-H3 | 標(biāo)配進(jìn)口里氏探頭一支 |
測(cè)試裝置 | 超聲波探頭 | 里氏探頭 |
長(zhǎng)度: | 160mm | 140mm |
直徑 | 25mm | 25mm |
壓痕深度 | 30μm | 300 μm |
壓力 | 14.7N | 11Nm |
傳感器測(cè)試壽命 (大約) | 200,000 | 50,000 |
zui小測(cè)試厚度 (鋼) | 1mm | 12mm |
zui小測(cè)試半徑 | 5mm | 10mm |
zui大表面粗糙度 | Ra 2.5 μm | Ra 3.2 μm |
數(shù)據(jù)存儲(chǔ) | 1000個(gè)測(cè)試值 | 100個(gè)測(cè)試值 |
測(cè)試時(shí)間 | 4秒 | 2秒 |